结构形式：	0	结构工艺：	合金管
安装方式：	贴片	材料：	化合物半导体
封装形式：	塑料封装	工作状态：	放大

标: ?NXP Semiconductors ?
开启状态RMS电流 - It RMS: ?4 A ?
额定重复关闭状态电压 VDRM: ?600 V ?
关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）: ?0.1 mA ?
开启状态电压: ?1.4 V ?
栅极触发电压-Vgt: ?0.7 V ?
栅极触发电流-Igt: ?5 mA ?
安装风格: ?Through Hole ?
封装 / 箱体: ?SOT-82-3 ?
封装: ?Tube ?
工厂包装数量: ?1000 ?
零件号别名: ?BTD