武汉三一重工公司

封装：	DIP	功能结构：	模拟集成电路
制作工艺：	半导体集成电路	导电类型：	单极型
外形：	双列直插型	集成度高低：	大规模集成电路

: ?Clock, Calendar, Alarm ?
RTC 总线接口: ?Multiplexed ?
日期格式: ?DW:DM:M:Y, Binary ?
时间格式: ?HH:MM:SS, Binary ?
RTC 存储容量: ?113 B ?
电源电压-最大: ?5.5 V ?
电源电压-最小: ?4.5 V ?
最大工作温度: ?+ 70 C ?
最小工作温度: ?0 C ?
安装风格: ?Through Hole ?
封装 / 箱体: ?eDIP ?
封装: ?Tube ?
商标: ?Maxim Integrated ?
系列: ?DS12C887 ?
工厂包装数量: ?14 ?
零件号别名: ?+C06