可控硅
“可控硅”参数说明
| 结构形式： | 0 | 结构工艺： | 合金管 |
| 安装方式： | 贴片 | 材料： | 化合物半导体 |
| 封装形式： | 塑料封装 | 工作状态： | 放大 |
“可控硅”详细介绍
标: ?NXP Semiconductors ?
开启状态RMS电流 - It RMS: ?4 A ?
额定重复关闭状态电压 VDRM: ?600 V ?
关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）: ?0.1 mA ?
开启状态电压: ?1.4 V ?
栅极触发电压-Vgt: ?0.7 V ?
栅极触发电流-Igt: ?5 mA ?
安装风格: ?Through Hole ?
封装 / 箱体: ?SOT-82-3 ?
封装: ?Tube ?
工厂包装数量: ?1000 ?
零件号别名: ?BTD
开启状态RMS电流 - It RMS: ?4 A ?
额定重复关闭状态电压 VDRM: ?600 V ?
关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）: ?0.1 mA ?
开启状态电压: ?1.4 V ?
栅极触发电压-Vgt: ?0.7 V ?
栅极触发电流-Igt: ?5 mA ?
安装风格: ?Through Hole ?
封装 / 箱体: ?SOT-82-3 ?
封装: ?Tube ?
工厂包装数量: ?1000 ?
零件号别名: ?BTD
编辑：武汉三一重工公司 时间：2018/05/11